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Bungard fotobeschichtetes Basismaterial / Leiterplattenmaterial

FR4 Dünnlaminat Fotobeschichtetes Basismaterial 210x300x0.2mm 35/35- Pckg. 8 Stck.

Artikelnummer: 120026Z36

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Art. Nr. 120026Z36 - FR4 Dünnlaminat 210x300x0,2mm 35/35 Cu fotopositiv. Packungseinheit zu 8 Stück
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FR4 Dünnlaminat Fotobeschichtet Basismaterial - FR4 210X300X0.2mm 35/35 - Packung zu 8 Stück.

Für semiflexible Anwendungen und für Multilayeraufbauten!
Das Bungard-Semiflex-Basismaterial vereint die Vorteile der einfachen Bearbeitung des Bungard Standardbasismaterials mit den Vorteilen der Flexibilität für spezielle Anwendungen.

Wir verwenden einen besonders hochwertigen Positiv-Flüssigresist eigener Rezeptur. Er zeichnet sich durch hohe Kontraststeilheit, kurze Prozesszeiten und große Verarbeitungsspielräume aus.
Die Schichtdicke beträgt 5 µm. Der Lackauftrag ist gleichmäßig und staubfrei.
Das Maximum der spektralen Empfindlichkeit liegt im Bereich von 350-450 nm. Das optische Auflösungsvermögen des Resists ist besser als 30 µm.
Die Belichtungszeit beträgt weniger als 120 Sekunden, bezogen auf unser Belichtungsgerät HELLAS. Der Resist ist mehrfach belichtbar.
Bezogen auf unseren Spezialentwickler beträgt die Entwicklungszeit bei 20 °C ca. 45 Sekunden. Der Resist übersteht im Entwickler eine Verweildauer von mind. 5 Minuten ohne jede Beschädigung. Er ist beständig gegen alle sauren Ätz- und Galvanobäder sowie gegen alkalische Ätzmedien mit einem ph-Wert unter 9,5.Die Platten sind mit einer Schutzfolie aus blau eingefärbter, selbstklebender Spezialfolie gegen ungewollte Belichtung und mechanische Beschädigung geschützt. Ausbrüche der Fotoschicht an den Schnittkanten der Platte (Flitterbildung) treten nicht auf.

Jede Platte unterliegt vor, während und nach der Beschichtung strengsten optischen und physikalisch-chemischen Kontrollen.

Wir garantieren eine Lagerfähigkeit von mehr als 1 Jahr unter normalen Raumbedingungen.

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Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

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Fax: +49 (0) 2292 9 28 28-29
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